Im Scheinwerferlicht stehen KI-Beschleuniger und High-End-CPUs. Doch der heimliche Enabler der vernetzten Welt sitzt oft unscheinbar auf günstigen Leiterplatten: energieeffiziente Funkchips. Ob Wearables, Smart-Home-Sensoren, Industrieschalter oder Versorgungszähler – ohne BLE, Thread, Zigbee, Wi-Fi, LTE-M oder NB-IoT bliebe das „Internet der Dinge“ ein Inselbetrieb. 2025 erlebt der Bereich eine stille Renaissance: breite Standardabdeckung, sinkender Energiebedarf, mehr Sicherheit – und ein Nachfragepfad, der weit weniger zyklisch ist als klassische Consumer-Elektronik.
Warum jetzt? Drei Treiber der neuen Funkwelle
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Energieeffizienz als Produktmerkmal
Neue RF-SoCs kombinieren Ultra-Low-Power-MCUs mit Funk in einem Die. Deep-Sleep-Ströme im Sub-µA-Bereich und effiziente PA/LNA-Stufen ermöglichen Mehrjahres-Batterielaufzeiten – entscheidend für Sensoren in Wänden, Zählern, Feldern. -
Standardpluralität statt Einheitsfunk
Hersteller liefern Multi-Protocol-Stacks: BLE 5.x für Provisioning & App-Control, Thread/Zigbee/Matter für Heimnetze, Wi-Fi 6/HaLow für höhere Datenraten/Long Range, LTE-M/NB-IoT für weiträumige, lizenzierte Netze. Ein Chip – mehrere Märkte. -
Sicherheit & OTA-Fähigkeit
Secure Boot, TrustZone/PUF, Hardware-AES/PSA-Levels und differenzielle FW-Updates via OTA sind zum Pflichtprogramm geworden. Das verlagert Umsatz vom reinen Silizium zu SDKs, Toolchains und Cloud-Services.
Anwendungsfelder – leise, aber überall
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Wearables & MedTech: BLE-SoCs mit Always-On-Sensorik (HRV, Temp, Bewegung) und energiearmen Verbindungsintervallen.
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Smart Home & Gebäude: Matter-fähige Multi-Protocol-Chips für Licht, Klima, Steckdosen; Thread-Border-Router als Standardkomponente.
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Industrie & Infra: LPWAN-Module (NB-IoT/LTE-M) für Zähler, Pipeline-Monitoring, Asset-Tracking; oft in 10-Jahres-Batterie-Designs.
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Handel & Logistik: BLE-Beacons, UWB-Tags und Sub-GHz-RTLS für Inventar und Kühlketten.
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Landwirtschaft & Umwelt: Sensornetze (Feuchte, pH, Wetter) mit Mesh/LPWAN – weiträumig, wartungsarm.
Technikstack: Wo Wert entsteht
RF-SoC + PMIC + Frontend.
Moderne Funk-SoCs integrieren MCU, Radio und Crypto. Wertschöpfung entsteht durch Ko-Design mit Power-Management (Buck/Boost), Front-End-Modulen (SAW/BAW-Filter, PA/LNA, Antennenschalter) und skalierbaren TCXO-Lösungen für Temperaturstabilität.
Protokoll-Software & Zertifizierung.
Vorgeprüfte Stacks (Bluetooth SIG, CSA/Matter, Wi-Fi Alliance, 3GPP) verkürzen Time-to-Market. Zertifizierte Pre-Certified-Module sparen EMV-Risiko und sind in preissensiblen Projekten oft günstiger als ein eigenes RF-Design.
Energiespar-Design in der Praxis.
Event-getriebene Firmware, Connection-Interval-Tuning, Coded PHY (BLE Long Range), adaptives Sendeleistungs-Management und sensor fusion at the edge reduzieren Funkzeit – und damit den Primärenergiebedarf.
Multi-Protocol in der Realität: BLE, Thread, Wi-Fi, LTE-M/NB-IoT
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BLE 5.x: Marktstandard für Pairing, Datenpunkte und App-Ökosystem. Mit LE Audio und Long Range (Coded PHY) deckt BLE heute mehr Use-Cases ab als je zuvor.
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Thread/Zigbee & Matter: Selbstheilende Mesh-Netze für Gebäude. Matter standardisiert die Applikationsschicht – wichtig für Interoperabilität und Installationskomfort.
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Wi-Fi 6/HaLow (802.11ah): Höhere Datenraten bzw. Reichweite bei moderater Leistung – ideal, wenn bereits Wi-Fi-Backbones existieren.
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LTE-M/NB-IoT: Lizenzierte Netze für weiträumige, wartungsarme Deployments; PSM/eDRX für mehrjährige Laufzeiten; bevorzugt, wenn QoS und Carrier-SLA entscheidend sind.
Konsequenz: Der Trend geht zu Dual-/Tri-Radio-Designs (z. B. BLE + Thread + Wi-Fi), mit einheitlichen SDKs und einheitlicher Sicherheitsbasis.
Vom Chip zum System: Software, Sicherheit, Services
Der Wettbewerb verlagert sich in den Software-Stack:
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Device Management & OTA: differenzielle Updates, Rollouts, Fallback-Images, Signaturprüfung.
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Security Lifecycle: Schlüssel-Provisioning, Rotations-Policies, Attestation, Secure Elements.
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Cloud-Integration: Out-of-the-box-Connectors und Digital-Twin-Modelle sparen Monate Integrationsaufwand.
Für Hersteller bedeutet das höhere Bruttomargen (Lizenz + Support) und sticky Revenue über SDK-Subskriptionen und Dev-Kits.
Lieferkette & Geografie: Warum „RF nahe am Kunden“ gewinnt
Funkdesigns sind EMV-sensibel. Regionale Module-Fertigung und Antenna-Tuning (inkl. Zertifizierung) nahe beim Kunden reduzieren Fehlversuche, RMA-Quoten und Zertifizierungsloops. Europa punktet mit Industrie- und MedTech-Zulassungen, Asien mit Skalenfertigung, die USA mit Carrier-Zertifizierungen – erfolgreiche Anbieter verbinden diese Stärken über globale Referenz-Designs.
Risiken
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Normen & Zertifizierung: Matter-Releases, SIG-Updates oder 3GPP-Änderungen können Roadmaps verschieben.
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Frequenzpolitik & Duty-Cycle: Lokale Beschränkungen (Sub-GHz/ISM) beeinflussen Reichweite und Netzkapazität.
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Security-Debt: Ungepatchte Stacks sind Haftungsrisiko. Hersteller mit LTS-Pflege und CVE-Management sind klar im Vorteil.
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Preiswettbewerb: In Consumer-Massen droht Margendruck – Gegenmittel sind Module, Software-Mehrwert und vertikale Spezialisierung (MedTech/Industry).
Investorensicht
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Breadth wins: Anbieter mit breiter Protokollabdeckung (BLE/Thread/Matter/Wi-Fi/LTE-M/NB-IoT) gewinnen „Design-ins“ in mehreren Vertikalen.
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Module > Bare Die: Pre-Certified-Module beschleunigen Umsatz; Service- und Softwareanteil hebt die Marge.
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Regulierte Vertikalen (MedTech, Gebäude, Zähler) sorgen für längere Produktzyklen und stabilere Nachfrage.
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Langfristiges Wachstum: IoT-Funk ist weniger von Smartphone-Zyklen abhängig – Install-Base und Ersatzbedarf schaffen Planbarkeit.
Leise Chips, laute Wirkung
Die Funk-Semiconductor-Welt ist kein Hype-Segment – sie ist Basisinfrastruktur für Milliarden Geräte. Mit Multi-Protocol-SoCs, energiearmen Architekturen und robusten Security-Stacks entsteht ein breiter, struktureller Nachfragepfad. Für Hersteller und Investoren zählt nicht der einzelne Standard, sondern die Orchestrierung: Energie, Sicherheit, Software – und die Fähigkeit, vom Chip zum System zu denken.
Welche Protokoll-Kombinationen sich in welchen Vertikalen durchsetzen – und wie Module, OTA-Services und Security Lifecycle die Wertschöpfung verschieben – beleuchten wir fortlaufend im Hot Stocks Europe.
Stand: Ausgabe 19 von 24 (2025).
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