Der KI-Boom bekommt ein Speicherproblem
In der öffentlichen Diskussion dreht sich bei Künstlicher Intelligenz vieles um die leistungsfähigsten Prozessoren. Doch selbst der schnellste KI-Chip ist nutzlos, wenn Daten nicht schnell genug bereitgestellt werden können. Genau deshalb rückt Speicher zunehmend ins Zentrum der KI-Infrastruktur. High-Bandwidth-Memory, kurz HBM, ermöglicht es modernen KI-Beschleunigern, enorme Datenmengen mit sehr hoher Geschwindigkeit zu verarbeiten. Parallel werden riesige Mengen klassischer DRAM- und NAND-Speicher für Server und Rechenzentren benötigt. Und genau hier trifft eine außergewöhnlich hohe Nachfrage inzwischen auf ein begrenztes Angebot. Die aktuelle Ausgabe des Emerging Markets Investor spricht bereits von einer mehrjährigen Speicherknappheit.
Die Preise ziehen massiv an
Wie angespannt die Situation ist, zeigt die Preisentwicklung. Laut Ausgabe sind die Preise für HBM sowie DRAM und NAND seit Jahresbeginn zeitweise um 80 bis 90 Prozent im Quartalsvergleich gestiegen. Gleichzeitig sollen steigende Speicherkosten dazu beitragen, dass kommende KI-Systeme deutlich teurer werden. Das ist bemerkenswert. Denn normalerweise führt technologischer Fortschritt im Halbleitersektor langfristig zu sinkenden Kosten je Recheneinheit. Aktuell passiert zumindest bei wichtigen Speicherkomponenten das Gegenteil. Die Nachfrage wächst schneller, als neue Kapazitäten aufgebaut werden können. Für Speicherhersteller verbessert das die Preissetzungsmacht erheblich.
Weniger als zehn Produktionstage Lagerbestand
Noch deutlicher wird die Knappheit bei den Lagerbeständen. Das südkoreanische Researchhaus KB Securities beziffert die Memory-Bestände bei Samsung und SK Hynix auf weniger als zehn Produktionstage. Das ist extrem niedrig. Eine solche Situation bedeutet, dass Kunden kaum noch auf große verfügbare Lagerbestände zurückgreifen können. Wer Kapazitäten benötigt, muss sich frühzeitig absichern. Dadurch gewinnen langfristige Abnahmeverträge an Bedeutung. Und genau das stärkt die Position der Hersteller.
2027 könnte erst der Höhepunkt der Knappheit werden
Wer jetzt auf eine schnelle Normalisierung hofft, könnte enttäuscht werden. SK Hynix erwartet laut Ausgabe, dass 2027 das schwierigste Jahr hinsichtlich der verfügbaren Kapazitäten werden könnte. Die Nachfrage soll das Angebot um rund zehn Prozentpunkte übertreffen. Zeitweise könnte die tatsächlich verkaufbare Memory-Menge praktisch vollständig ausgeschöpft sein. Noch bemerkenswerter: Die Gesellschaft geht davon aus, dass die Nachfrage das Angebot über 2030 hinaus übersteigen könnte. Damit entwickelt sich aus einem zyklischen Engpass möglicherweise ein strukturelles Thema.
SK Hynix sitzt genau am neuralgischen Punkt
Besonders gut positioniert ist SK Hynix. Der südkoreanische Konzern hat bereits im zweiten Quartal mit den Massenlieferungen von HBM4 begonnen und will die Produktion im laufenden Halbjahr kräftig ausbauen. HBM4 gehört zu den technologisch anspruchsvollsten Speicherlösungen für die nächste Generation von KI-Systemen. Der Konzern verfügt laut Ausgabe bereits über langfristige Abnahmeverträge mit rund zehn Großkunden und liefert HBM4 für Nvidias neue Vera-Rubin-Plattform. Gleichzeitig arbeitet SK Hynix bereits mit Nvidia an der nächsten HBM-Generation. Das verdeutlicht die strategische Position: SK Hynix verkauft nicht einfach Speicherchips. Das Unternehmen sitzt direkt an einer der kritischsten Stellen der kommenden KI-Hardwaregeneration.
Speicher wird vom Commodity- zum Hightech-Produkt
Genau darin liegt eine wichtige Veränderung. Speicher galt lange als vergleichsweise zyklisches Halbleitergeschäft. Steigende Preise führten zu neuen Kapazitäten. Neue Kapazitäten führten zu Überangebot. Preise fielen. Dann begann der Zyklus von vorne. HBM verändert diese Logik zumindest teilweise. Die Technologie ist komplexer. Die Anforderungen sind höher. Und die Integration mit KI-Beschleunigern wird anspruchsvoller. Dadurch verschiebt sich ein Teil des Speichermarktes vom Commodity-Geschäft hin zu einem spezialisierten Hightech-Segment.
Samsung will stärker angreifen
Auch Samsung Electronics gehört zu den großen Profiteuren einer strukturell engeren Speicherlandschaft. Der Konzern verfügt über enorme Produktionskapazitäten und ist entlang verschiedener Speichersegmente aktiv. Passend dazu verweist die aktuelle Emerging Markets Investor-Ausgabe auf eine neue positive Einschätzung der UBS. Die Schweizer Bank bezeichnet Samsung Anfang September als „APAC Key Call buy“. Für Samsung bietet die aktuelle Situation gleich mehrere Chancen. Steigende Speicherpreise verbessern die Erlösseite. Gleichzeitig wächst der strategische Wert eigener Fertigungskapazitäten. Je knapper Memory wird, desto wertvoller wird jeder zusätzliche Wafer, der zuverlässig produziert werden kann.
TSMC zeigt, dass der KI-Boom weiterhin real ist
Die Speicherknappheit steht nicht isoliert. Auch die Foundry-Seite zeigt weiterhin starke Nachfrage. TSMC meldete laut Ausgabe für August einen Umsatz von NTD 514,8 Mrd. Das entspricht einem Plus von 53 Prozent gegenüber dem Vorjahr und 10 Prozent gegenüber dem Vormonat. Damit zeigt sich: Die aktuellen Diskussionen darüber, das Entwicklungstempo von KI möglicherweise zu drosseln, haben bislang keine grundlegende Veränderung bei den Infrastrukturinvestitionen ausgelöst. Geplante Rechenzentren werden weiter gebaut. Inferenzkapazitäten werden benötigt. Netzwerke müssen erweitert werden. Und Speicher bleibt knapp. Das ist für die gesamte asiatische Halbleiterindustrie entscheidend.
KI wird immer stärker zur Infrastrukturgeschichte
Die erste Phase des KI-Booms wurde stark von Software und den führenden Beschleunigerchips geprägt. Die nächste Phase könnte breiter werden. Denn ein KI-System besteht nicht nur aus einem Prozessor.
Es braucht:
- Rechenchips,
- HBM,
- DRAM,
- NAND,
- Netzwerktechnik,
- Stromversorgung,
- Kühlung
- und hochentwickeltes Packaging.
Damit verteilt sich die Wertschöpfung auf immer mehr Ebenen. Und erstaunlich viele davon liegen in Asien.
Packaging wird zum nächsten Engpass
Besonders interessant ist die Entwicklung beim Advanced Packaging. Moderne KI-Chips bestehen zunehmend nicht mehr aus einem einzigen monolithischen Baustein. Mehrere Rechen- und Speicherkomponenten müssen extrem dicht miteinander verbunden werden. Damit wird das Packaging technologisch immer anspruchsvoller. Je leistungsfähiger KI-Systeme werden, desto wichtiger wird diese letzte Produktionsstufe. Die aktuelle Ausgabe verweist deshalb ausdrücklich auf asiatische Packaging-Spezialisten wie ChipMOS Technologies und ASE Technology. Das ist ein wichtiger Punkt. Denn selbst wenn genügend Chips und Speicher vorhanden wären, könnte fehlende Packaging-Kapazität die Auslieferungen verzögern. Der Engpass verschiebt sich dann einfach eine Stufe weiter.
ASE zeigt die Größenordnung des Trends
Wie groß das Geschäft werden könnte, zeigt ASE Technology. Das Unternehmen stellt laut Emerging Markets Investor für das kommende Jahr allein mit seiner neuen LEAP-Verpackungstechnologie einen Umsatz von 3,7 Mrd. USD in Aussicht. Das wäre ein Wachstum von mehr als 100 Prozent. Das zeigt: Advanced Packaging entwickelt sich von einem technischen Detail zu einem eigenständigen Wachstumsgeschäft. Für Anleger wird damit die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette interessanter. Nicht nur der Designer des Chips verdient. Auch diejenigen verdienen, die Speicher liefern, Chips fertigen und die Komponenten am Ende zusammenbauen.
Asien kontrolliert gleich mehrere Schlüsselstellen
Genau deshalb ist der aktuelle Memory-Schock auch eine geografische Investmentstory. Südkorea besitzt mit SK Hynix und Samsung zwei der wichtigsten Speicheranbieter weltweit. Taiwan bleibt über TSMC zentral für die Fertigung modernster Halbleiter. Taiwanesische Unternehmen spielen zudem eine bedeutende Rolle beim Packaging. Damit konzentriert sich ein erheblicher Teil der physischen KI-Infrastruktur in Ostasien. Silicon Valley entwickelt viele der bekanntesten Systeme. Asien baut große Teile davon.
Die KI-Sicherheitsdebatte ändert daran wenig
Zuletzt wurden Halbleiterwerte durch Diskussionen über Sicherheit und ein möglicherweise langsameres Entwicklungstempo bei KI belastet. Die Ausgabe hält diesen Rückschluss jedoch für überzogen. Denn selbst wenn das Training der allergrößten Modelle irgendwann langsamer wachsen sollte, bleiben bereits geplante Investitionen in Rechenzentren, Inferenz, Netzwerke und Speicher bestehen. Das ist ein wichtiger Unterschied. Softwareentwicklung kann verlangsamt werden. Ein bereits gebautes Rechenzentrum verschwindet dadurch nicht. Und die Milliardeninvestitionen in physische Infrastruktur müssen weiterhin mit Chips und Speicher bestückt werden.
Inferenz könnte den Speicherbedarf zusätzlich erhöhen
Hinzu kommt, dass KI nicht dauerhaft nur trainiert wird. Wenn Modelle immer stärker im Alltag eingesetzt werden, wächst die Inferenz. Also die tatsächliche Nutzung der trainierten Modelle. Millionen Nutzer. Unternehmensanwendungen. KI-Agenten. Automatisierte Geschäftsprozesse. All das erzeugt permanent Rechen- und Speicherbedarf. Damit könnte sich die Nachfrage zunehmend vom punktuellen Training großer Modelle hin zu einer dauerhaft hohen Infrastrukturbelastung verschieben. Für Memory-Anbieter wäre das besonders attraktiv.
Mehrere Engpässe verstärken sich gegenseitig
Der KI-Hardwaremarkt entwickelt damit eine interessante Dynamik. Zunächst waren GPUs knapp. Dann wurde HBM zum Engpass. Jetzt wächst gleichzeitig die Bedeutung von Advanced Packaging. Und hinzu kommen Energieversorgung und Rechenzentrumskapazitäten. Solche Engpässe wirken wie Flaschenhälse in einer Produktionskette. Es reicht, wenn nur eine Komponente fehlt. Dann kann das gesamte System nicht ausgeliefert werden. Genau deshalb erhalten Anbieter an kritischen Stellen der Wertschöpfungskette zunehmend Preissetzungsmacht.
Ein außergewöhnliches Umfeld für asiatische Halbleiterkonzerne
Für Asiens Halbleiterindustrie kommt derzeit einiges zusammen: steigende Speicherpreise, extrem niedrige Lagerbestände, neue HBM-Generationen, weiter wachsende Foundry-Umsätze und zusätzliche Engpässe beim Packaging.
Diese Kombination ist ungewöhnlich. Und sie könnte länger anhalten, als viele Anleger bislang erwarten. Denn neue Halbleiterkapazitäten lassen sich nicht innerhalb weniger Monate errichten. Fabriken kosten Milliarden. Qualifizierungen dauern. Und moderne HBM- sowie Packaging-Verfahren werden zunehmend komplexer.
Der Memory-Schock macht die KI-Story breiter
Lange konzentrierte sich der KI-Boom auf wenige prominente Unternehmen. Jetzt wird sichtbar, dass die Wertschöpfung viel breiter verteilt ist. SK Hynix liefert Speicher. Samsung baut zusätzliche Kapazitäten auf. TSMC fertigt die entscheidenden Chips. ASE und ChipMOS kümmern sich um Packaging. Damit profitiert eine ganze asiatische Industriekette vom gleichen strukturellen Trend.
Und genau das könnte die nächste Phase der KI-Rallye prägen.
Der nächste KI-Gewinner könnte im Speicherregal stehen
Die große KI-Story ist längst nicht mehr nur eine Geschichte über Prozessoren. Speicher wird knapp. Packaging wird komplexer.
Und Rechenzentren benötigen immer größere Mengen spezialisierter Hardware. Für Asiens Halbleiterindustrie ist das eine außergewöhnliche Ausgangslage. Die vielleicht wichtigste Zahl lautet dabei nicht die Rechenleistung des nächsten KI-Chips. Es sind die weniger als zehn Produktionstage Lagerbestand, die zeigen, wie angespannt der Markt bereits heute ist. Wenn die KI-Investitionen hoch bleiben, könnte der globale Memory-Schock ausgerechnet jene asiatischen Hersteller zu den wichtigsten Gewinnern der nächsten KI-Phase machen, die lange nur als Zulieferer wahrgenommen wurden.
Stand: Ausgabe 19 von 24 (2026).
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